Samsung Electronics, 4 Gb boyutunda en gelişmiş DDR8 bellek modüllerinin seri üretimine başladığını ve bunlarla birlikte kurumsal sunuculara yönelik ilk 32 GB DDR4 RAM modüllerinin üretimine başladığını duyurdu. Bu yeni RAM'ler, günümüzde en gelişmiş mobil işlemcilerin üretiminde bile kullanılan sürecin aynısı olan yeni 20 nm üretim süreci kullanılarak üretilmektedir. Samsung, bu bellek modüllerinin yeni nesil kurumsal sunucularda yüksek performans, yüksek yoğunluk ve enerji tasarrufuna yönelik tüm gereksinimleri karşıladığını iddia ediyor.
Ayrıca yeni 8 Gb DDR4 modülleriyle Samsung, 20 nm üretim süreci kullanılarak üretilen DRAM modüllerinin tamamını tamamladı. Bugün bu seri, mobil cihazlar için 6 Gb LPDDR3 ve PC'ler için 4 Gb DDR3 modülleri içermektedir. Ardından, yukarıda da belirtildiği gibi Samsung, pin başına 32 Mbps aktarım hızı sunan 2 GB RDIMM bellek modülleri üretmeye başlıyor; bu, sunucu DDR400 belleğinin 29 Mbps aktarım hızıyla karşılaştırıldığında performansta %1'luk bir artışı temsil ediyor. Ancak bu teknolojinin yetenekleri 866 GB ile sınırlı değil ve Samsung, 3D TSV teknolojisini kullanarak 32 GB'a kadar bellek modülü geliştirmenin mümkün olduğunu belirtti. Yeni modüllerin avantajı aynı zamanda bahsedilen daha düşük tüketimdir çünkü bu DDR3 yongaları şu anda mümkün olan en düşük voltaj olan 128 volta ihtiyaç duymaktadır.
//
//
*Kaynak: Samsung
