Akıllı telefon bileşenleri son yıllarda inanılmaz derecede kompakt hale geldi ve buna benzer telefonlar Galaxy Muazzam güçlü bileşenleri ince bir akıllı telefon gövdesine sığdığından S8'ler mükemmel bir örnektir. Ancak teknolojinin yetersiz kaldığı alanlardan biri pil boyutudur. Şu anda daha büyük pillerin yanı sıra daha fazla alana ihtiyaç duyuyor ve Samsung ile aynı bileşenleri cihaza koyduğunuzda Galaxy S8'de diğer donanımlara ayak uydurabilecek büyük bir pil sunmak zor. İLE Galaxy En azından ETNews'in yeni bir raporuna göre S9 nihayet bunu değiştirebilir.
Samsung ile Galaxy S9'un SLP (Substrate Like PCB) teknolojisine geçmeye çalıştığı bildiriliyor. Bugün akıllı telefon üreticileri tarafından kullanılan Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) teknolojisinin aksine SLP, daha ince ara bağlantılar ve daha fazla katman kullanarak aynı miktarda donanımın daha küçük alanlara sığmasına olanak tanır. Basitçe söylemek gerekirse, SLP anakartları daha kompakt olabilir; böylece üreticiler güçlü işlemcileri ve diğer bileşenleri daha küçük bir pakette tutabilecek ve örneğin daha büyük pillere yer bırakabilecek.
Konsept Galaxy S9:
Fotoğraf Galeri
Bu bekleniyor Galaxy Note 8, daha küçük bir pile sahip olacak Galaxy S7 Kenar veya Galaxy S8+. Gelecekteki amiral gemilerinde SLP'ye geçiş, elbette daha büyük pillere sahip olmamız koşuluyla, kesinlikle hoş bir değişiklik olacaktır. Samsung'un Qualcomm işlemcili modeller için HDI teknolojisini kullanmaya devam edeceği bildiriliyor. Ancak yonga setine sahip modellerin SLP kullanması gerekir.
ETNews Samsung'un, kardeş şirket Samsung Electro-Mechanics de dahil olmak üzere Güney Kore'deki çeşitli PCB üreticileriyle SLP üretimi ayarladığını söylüyor. Aynı zamanda bu, herhangi bir şirketin erişemeyeceği bir teknoloji ve bu nedenle Samsung'un rekabette belirli bir avantaja sahip olması mümkün. Benzer bir adım atmayı planlayan tek üretici ise AppleGelecek yıl telefonuyla bunu yapmak isteyen, pilini L harfi şeklinde yerleştirmek isteyen , bu da elbette bileşenler için SLP teknolojisini gerektirecek.
