Amerikan şirketi Qualcomm öncelikle mobil çip üreticisi olarak biliniyor, ancak kapsamı daha geniş - örneğin parmak izi sensörleri de "üretiyor". Ve devam eden CES 2021'de bir yenisini tanıttı. Daha doğrusu, birinci nesil sensörden %3 daha hızlı olması beklenen 50D Sonik Sensör alt ekran okuyucusunun ikinci neslidir.
Yeni nesil 3D Sonic Sensör önceki modele göre %77 daha büyük olup 64 mm'lik bir alanı kaplar2 (8×8 mm) ve yalnızca 0,2 mm inceliğinde olduğundan katlanır telefonların esnek ekranlarına bile entegre edilmesi mümkün olacak. Qualcomm'a göre daha büyük boyut, kullanıcının parmağı için daha fazla yer olacağından okuyucunun 1,7 kat daha fazla biyometrik veri toplamasına olanak tanıyacak. Şirket ayrıca sensörün verileri eskisine göre %50 daha hızlı işleyebildiğini, dolayısıyla telefonların kilidini daha hızlı açacağını iddia ediyor.
3D Sonik Sensör Gen 2, daha fazla güvenlik sağlamak amacıyla parmağın sırtını ve gözeneklerini algılamak için ultrason kullanır. Ancak yeni sürüm yine de 3 mm'lik bir alanı kaplayan 600D Sonic Max sensöründen önemli ölçüde daha küçük.2 ve aynı anda iki parmak izini doğrulayabiliyor.
Qualcomm, yeni sensörün bu yılın başlarında telefonlarda görünmeye başlamasını bekliyor. Ve Samsung'un zaten son nesil okuyucuyu kullandığı göz önüne alındığında, yenisinin bir sonraki amiral gemisi serisinin akıllı telefonlarında zaten görüneceği göz ardı edilmiyor Galaxy S21 (S30). Zaten bu hafta perşembe günü sunulacak.
İlginizi çekebilir
