Seri telefonlarda kullanılan her iki yonga seti de Galaxy S22, Exynos 2200 ve Snapdragon 8 Gen 1 çok fazla güce ihtiyaç duyuyor ve aşırı ısınıyor, bu da hayal kırıklığı yaratan bir oyun performansına ve zayıf pil ömrüne neden oluyor. Hemen hemen tüm diğer amiral gemileri bu sorunla karşı karşıyadır Android bu yılın telefonları. Ancak Samsung'un yaklaşmakta olan katlanabilir akıllı telefonları bunların önüne geçebilir.
Saygın bir Ice evreni sızıntısına göre "bükücüler" olacak Galaxy Fold4'ten a Flip4'ten Snapdragon 8 Gen 1+ yonga seti (bazen Snapdragon 8 Gen 1 Plus olarak listelenir) tarafından desteklenmektedir. Qualcomm çipi henüz tanıtmadı ancak anekdot raporlarına göre TSMC'nin 4nm süreci üzerine inşa edildi ve bu da onu Exynos 2200 ve Snapdragon 8 Gen 1'e kıyasla daha verimli hale getiriyor (bu çipler Samsung'un 4nm süreci kullanılarak üretiliyor).
Fotoğraf Galeri
TSMC'nin fabrikalarındaki yarı iletken çip üretim teknolojisi her zaman Samsung'un dökümhane bölümü Samsung Foundry'nin kullandığı teknolojiden daha üstün olmuştur. Tayvanlı yarı iletken devinin önümüzdeki birkaç yıl içinde A ve M serisi yonga setlerini de üretmeyi seçmesi şaşırtıcı değil. Apple.
İlginizi çekebilir
Bu, Samsung Foundry için kesinlikle hayal kırıklığı yaratsa da, diğer şeylerin yanı sıra akıllı telefonlar ve tabletler de üreten Samsung MX (Mobil Deneyim) bölümü için Galaxytam tersine iyi bir haber. Bu beklenebilir Galaxy Z Fold4 ve Z Flip4 seriye göre daha yüksek performans ve pil ömrü sunacak Galaxy S22 ve mevcut nesil Samsung "bulmacaları".
